據(jù)外媒報(bào)道，芬蘭電子注塑成型結(jié)構(gòu)技術(shù)公司TactoTek日前牽手法國達(dá)索系統(tǒng)公司，電子注塑成型結(jié)構(gòu)技術(shù)將進(jìn)一步與達(dá)索公司的3D體驗(yàn)平臺(tái)融合，這將加速電子產(chǎn)品的創(chuàng)造性開發(fā)。

位于芬蘭奧盧(Oulu)的TactoTek公司是一家注塑成型結(jié)構(gòu)電子技術(shù)(IMSE，injection molded structural electronics)的制造商，近日該公司宣布將與總部位于巴黎的達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systemes)進(jìn)行合作，這將有助于達(dá)索系統(tǒng)公司3D體驗(yàn)平臺(tái)的用戶可以使用IMSE技術(shù)進(jìn)行數(shù)字化實(shí)驗(yàn)。受益于此，汽車、家電、工業(yè)和可穿戴電子產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)師和工程師能夠更快的進(jìn)行下一代電子產(chǎn)品的開發(fā)。

TactoTek公司表示，消費(fèi)者想要更為新鮮的體驗(yàn)，對(duì)于品牌而言，產(chǎn)品差異性一直是一個(gè)挑戰(zhàn)。IMSE解決方案將把電路、觸摸控制及天線等印刷電子元件與分立電子元件(如用于照明的LED)集成到3D注塑結(jié)構(gòu)中。IMSE部件很輕，可以做到厚度小于2mm，同時(shí)，由于電子元器件被完全封裝在注塑成型的塑料中，因此電子元器件受到很好的保護(hù)。

TactoTek首席執(zhí)行官Jussi Harvela表示：“目前TactoTek正與消費(fèi)者們共同合作進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并將之打造為可大批量生產(chǎn)的IMSE產(chǎn)品，此前傳統(tǒng)電子元器件的設(shè)計(jì)會(huì)受到加工技術(shù)的限制。將TactoTek設(shè)計(jì)參數(shù)融入到達(dá)索系統(tǒng)的3D體驗(yàn)平臺(tái)將激發(fā)設(shè)計(jì)師的創(chuàng)造力，幫助他們開發(fā)IMSE技術(shù)的更多潛力，我們期望看到快速的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，這將進(jìn)一步加速IMSE解決方案的實(shí)施?！?img src="upfiles/201806/13/a3135914c75bce41f.jpg" border="0"/>

將3D體驗(yàn)平臺(tái)作為IMSE特定工程過程的基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)師和工程師可以在3D環(huán)境中以數(shù)字方式創(chuàng)建、模擬和測試IMSE零件的真實(shí)使用情況。對(duì)于汽車、家用電器和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品，這種集成的數(shù)字化方式可以幫助開發(fā)更輕、更耐用、更節(jié)省空間的控制面板。

達(dá)索首席執(zhí)行官Philippe Laufer表示：“使用了IMSE解決方案的3D體驗(yàn)平臺(tái)提供了一個(gè)集成的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了電子和機(jī)械設(shè)計(jì)以及仿真團(tuán)隊(duì)之間的緊密協(xié)作，將迭代次數(shù)減少了一個(gè)因子，更好的預(yù)測了最終生產(chǎn)的質(zhì)量。對(duì)于今后持續(xù)發(fā)明顛覆性的產(chǎn)品以及加速他們的上市時(shí)間，這些都是非常重要的因素?！?/p>

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據(jù)了解，達(dá)索系統(tǒng)公司總部位于法國巴黎，提供3D體驗(yàn)平臺(tái)，應(yīng)用涵蓋3D建模，社交和協(xié)作，信息智能與內(nèi)容和仿真，產(chǎn)品品牌包括SolidWorks、CATIA、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、3DEXCITE、3DVIA、NETBIVES、GEOVIA、BIOVIA、EXALEAD。