CPU粘性導(dǎo)熱膠，5g芯片專用的導(dǎo)熱膠

以前的 cpu 散熱膏不具黏性，我司這款這是具黏性的，主要用在顯示卡、南北橋晶片上，沒有散熱片安裝座，卻又必須貼黏散熱片的地方。會發(fā)熱的地方需加裝散熱片時，就將這均勻塗抹在會發(fā)熱的晶片上，再將散熱片貼上，他不會馬上黏柱，需要數(shù)小時以後才能完全固化(還是可以拆掉）。


產(chǎn)品性能：
　為導(dǎo)熱性及絕緣性良好的單組分室溫硫化硅膠，產(chǎn)品具有良好的傳導(dǎo)性，較寬的使用溫度範圍（-60~200℃），短期可耐300℃高溫。此外還具有表面固化時間短，粘結(jié)力強，儲存期長，無毒，無溶劑，可安全應(yīng)用在電子、電器、儀表、LED、散熱片等行業(yè)的彈性粘接、散熱、絕緣及封裝。

使用方法：
　1、使用時直接將本產(chǎn)品擠出，擦與被粘物表面，用後立即蓋好，以備再次試用。
　2、表面固話速度與空氣中的相對濕度和溫度有關(guān)。溫度越高，固化速度越快，反之越慢。
　3、建議塗抹厚度：0.1-0.5mm，越薄越好。
　4、使用前被粘接物表面請用溶劑清潔（如酒精），切忌用清潔劑清洗，待表面乾淨後方可塗抹。
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產(chǎn)品介紹：
　導(dǎo)熱膠（白色膏狀體）。
　導(dǎo)熱係數(shù)>。0.671W/m.k。
　扯斷強度1.5MPA。
　表面硫化時間10MIN/25℃ 。